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[新闻公告]   DEI 声表面波滤波器 SF3030AO-1030MHz-B 提升民航飞机 TCAS 处理器性能

2026-10-20     DEI Blog_10.20.26

DEI 的 SF3030AO-1030MHz-B 声表面波滤波器是为民航 TCAS 空中防撞处理器打造的射频器件，1030MHz 中心频率适配应答机信号，具备低插入损耗、3×3×1.4mm 小型贴片封装、6MHz 带宽与 - 40℃~+85℃宽温性能。该器件可滤除杂波与电磁干扰，净化 TCAS 接收信号，提升空中碰撞探测精度，在保障飞行安全的同时，节省航电 PCB 布局空间、降低系统功耗，满足民航严苛的高可靠应用需求。
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[新闻公告]   1.2V TCXO 与传统 TCXO 的能效对比

2026-10-15     DEI Blog_10.15.26

本文对比 1.2V 超低压 TCXO 与 1.8V、2.5V、3.3V 传统 TCXO 的能效差异。1.2V TCXO 相比 3.3V 型号最高可节约 50%~60% 能耗，休眠待机功耗更低、发热量更小，可直接适配低压 MCU，省去额外稳压电路带来的损耗，有效延长电池续航，适合物联网、可穿戴设备、远程监测系统；传统 TCXO 供电电压更高，功耗偏大，更适合能效要求宽松的应用场景。
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[新闻公告]   微型 TCXO 如何影响物联网设备的能效

2026-10-14     DEI Blog_10.14.26

微型 TCXO 凭借低功耗、低压工作特性与精准时序能力，有效提升物联网设备能效。相比 OCXO 功耗更低，可实现设备长时间休眠与精准定时唤醒，减少数据包重传带来的额外耗电；器件发热量小，简化散热设计，同时兼容 LoRaWAN、NB-IoT、BLE 等低功耗通信协议。能够延长电池供电型终端续航，降低偏远部署设备的运维成本，广泛应用于可穿戴设备、远端传感器、智能家居等场景，是高能效物联网产品的核心时钟器件。
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[新闻公告]   TCXO 的尺寸如何影响其在物联网设备中的落地应用

2026-10-13     DEI Blog_10.13.26

TCXO 的微型封装是其在物联网设备中落地应用的关键，最小尺寸可达 2.0×1.6mm，可无缝集成到可穿戴、便携传感器、IIoT、智能家居等空间受限终端，助力设备小型化、轻量化，提升 PCB 布局灵活度并支持多频段多器件集成。小型化虽会带来稳定度与大功率承载方面的一定取舍，但通过先进补偿与功耗优化技术，微型 TCXO 仍能保持 ±0.5ppm~±2ppm 稳定度，满足现代物联网设备的严苛指标，推动轻薄高效终端产品创新。
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DEI Blog_01.04.26 DEI Blog_05.18.26 DEI Blog_09.23.26 Blog 10.01.24 DEI Blog_02.01.24 DEI Blog_02.11.26 DEI Blog_02.24.26 高稳定性、低老化、低相位噪声、双恒温晶体振荡器 DEI Blog_07.22.26 DEI Blog_08.24.26 DEI Blog_09.14.23 DEI Blog_06.02.26 DEI Blog_09.08.25 DEI Blog_07.11.24 DEI Blog_09.04.25 SAW、声表滤波器高性能 DEI Blog_10.21.24 DEI Blog_03.27.25 DEI Blog_06.20.25 双恒温 DEI Blog_01.21.26 高稳定度 OCXO, 晶振 DEI Blog_05.12.25 DEI Blog_05.14.26 PLXO DEI Blog_09.15.23 DEI Blog_10.14.25 DEI Blog_11.22.24 DEI Blog_09.20.24 DEI Blog_08.04.25