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  • 2026-11-5     DEI Blog_11.05.26
    本文对比 SAW、TC-SAW 与 BAW 三类射频滤波器,从频段、温度漂移、插入损耗、功率容量及邻道阻塞抑制等维度梳理各自特性与适用边界,说明普通 SAW 适合中低频、成本敏感场景,TC-SAW 作为折中方案改善温漂性能,BAW 更适配高频、高 Q 值、陡抑制需求;同时给出量化选型清单,并介绍 DEI 可提供 SAW、陶瓷、LC、晶体滤波器及 OCXO、TCXO、VCO 等配套频控器件,支持工程师根据系统指标评估适配方案。
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  • 2026-11-4     DEI Blog_11.04.26
    本文纠正了窄带晶体滤波器选型中 “极点越多性能越好” 的常见误区,解析极点数量对滤波器过渡带、形状因子、群时延及插入损耗的影响,对比巴特沃斯、切比雪夫等不同响应类型的取舍特点,给出判断是否增加极点的适用条件、完整规格提报清单,并介绍 DEI 可提供的晶体滤波器及配套频控器件方案,指导工程师在选择性、群时延、插损之间权衡,选择满足系统指标的最小阶数方案。
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  • 2026-11-3     DEI Blog_11.03.26
    本文围绕晶体、LC、腔体、SAW、陶瓷五类常用射频滤波器展开选型对比,从通带带宽、阻带抑制、功率容量、群时延、体积成本五大核心指标,梳理各类滤波器的性能优势与适用边界,区分各自适配场景,同时给出标准化选型需求清单,并介绍 DEI 可提供的滤波器及配套频率元器件方案,指导工程师根据量化指标匹配合适滤波方案,也支持组合架构设计。
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  • 2026-11-2     DEI Blog_11.02.26
    本文针对射频设备台架测试指标正常、装入机箱后出现杂散抬升、底噪恶化的时钟串扰问题,梳理干扰来源与耦合路径,给出完整排查方案。先将异常频点与数字时钟谐波、DC/DC 开关频率做频谱对应,再通过单变量 A/B 试验,依次切换供电、时钟、线束、屏蔽接地条件,区分传导耦合与辐射耦合;同时给出布局滤波、线缆隔离、机箱搭接等分层整改措施,并介绍 Dynamic Engineers 可提供低相噪晶振、低杂散 VCO/PLL、SAW 滤波器等器件,帮助工程师抑制时钟串扰、优化射频链路纯净度。
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