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  • [新闻公告]   TCXO 的尺寸如何影响其在物联网设备中的落地应用
    2026-10-13     DEI Blog_10.13.26
    TCXO 的微型封装是其在物联网设备中落地应用的关键，最小尺寸可达 2.0×1.6mm，可无缝集成到可穿戴、便携传感器、IIoT、智能家居等空间受限终端，助力设备小型化、轻量化，提升 PCB 布局灵活度并支持多频段多器件集成。小型化虽会带来稳定度与大功率承载方面的一定取舍，但通过先进补偿与功耗优化技术，微型 TCXO 仍能保持 ±0.5ppm~±2ppm 稳定度，满足现代物联网设备的严苛指标，推动轻薄高效终端产品创新。
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